5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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