5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(y拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线ín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然(rán)拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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