券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料几十块钱的阿富汗玉是真的吗需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(几十块钱的阿富汗玉是真的吗zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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