5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写国的(de)后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施(s六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写ne-height: 24px;'>六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写hī)“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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