券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料新郎自己睡过的床能当婚床吗，结婚前老公自己睡的床要换吗产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yó新郎自己睡过的床能当婚床吗，结婚前老公自己睡的床要换吗u)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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