券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写trong>；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。