券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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