5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中(zhō50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多ng)方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。550mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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