申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有(y什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间ǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在(zài)对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

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