申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用(yò裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思ng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

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