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学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分

学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一(yī)则突发消息。

  美(měi)光(guāng)公司在(zài)华销售的产品未通过(guò)网络安全审查

  据网信(xìn)办消息,日前,网络安全(quán)审查(chá)办(bàn)公(gōng)室依法对(duì)美光公司(sī)在华销售产品进行了网络安(ān)全审查(chá)。

  审查(chá)发现(xiàn),美光公司(sī)产品存在较严重网络安全(quán)问题隐患,对我国关键信(xìn)息基础设(shè)施供(gōng)学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分应链造成重大安(ān)全风险,影响我国国家安(ān)全。为(wèi)此,网络安全审(shěn)查办(bàn)公室(shì)依(yī)法(fǎ)作出(chū)不予通过网络安全(quán)审查的结论(lùn)。按照(zhào)《网(wǎng)络安全法》等法律法(fǎ)规(guī),我(wǒ)国内关键(jiàn)信息基础设施的(de)运(yùn)营者(zhě)应停止采购美光公司(sī)产品。

  此次对美光公司产品(pǐn)进(jìn)行网(wǎng)络(luò)安(ān)全审查,目的是防范产品(pǐn)网络安全问题危害(hài)国家关键信息基础(chǔ)设(shè)施安(ān)全,是维(wéi)护(hù)国家安全的(de)必要(yào)措施。中国坚定推(tuī)进高水平对外开放,只要遵守中(zhōng)国法律法规要求,欢迎(yíng)各国企业、各类平台产品服务(wù)进入中国(guó)市(shì)场。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  3月31日,中国网信网发文(wén)称(chēng),为保障关键信息基础设施供(gōng)应(yīng)链安全,防范产品问题隐患造成网(wǎng)络安全风险,维护国家安全,依据(jù)《中华人民共和国国(guó)家安全法》《中(zhōng)华人民共和国网络安全(quán)法》,网络安(ān)全(quán)审(shěn)查办公室按照《网络(luò)安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华(huá)销售的产品实施网络(luò)安全审(shěn)查。

  半导(dǎo)体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的(de)存储芯片行业(yè)龙头,也是(shì)全球存储芯片巨头(tóu)之一(yī),2022年(nián)收入来自中国市场(chǎng)收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年(nián)约11%。根(gēn)据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子(zi)、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份(fèn)额约为 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内(nèi)存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公司(sī)中,江波龙、佰维存储等公(gōng)司披(pī)露过(guò)美光等国际存(cún)储(chǔ)厂(chǎng)商为公司(sī)供(gōng)应商。

  美光(guāng)在江波龙采购占(zhàn)比已(yǐ)经显著下降,至少已经不(bù)是主要大供应商(shāng)。

  公告显示, 2021年美光位列(liè)江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三(sān)大供应商采(cǎi)购金额(é)占比分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已(yǐ)经在(zài)存储产业链上下游(yóu)建立国内外广(guǎng)泛合作。2022年(nián)年报显示,江波龙与(yǔ)三星、美(měi)光、西部(bù)数据等主要存(cún)储晶(jīng)学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分圆原厂签署了长期合约,确保存储(chǔ)晶圆供应的稳定性,巩固公司在(zài)下游市场的供应优势,公司(sī)也与国(guó)内国产存储晶圆原厂(chǎng)武汉长江存储、合肥长鑫(xīn)保持(chí)良好的(de)合(hé)作。

  有券商此(cǐ)前就分析,如果美光在中国区销售受到限(xiàn)制,或将(jiāng)导致下游(yóu)客户(hù)转而采购国(guó)外三星、 SK海(hǎi)力(lì)士,学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分g>国内长江(jiāng)存储(chǔ)、长鑫存储等竞对产品

  分(fēn)析(xī)称,长存(cún)、长鑫(xīn)的上游设备厂或从中受益。存储器的生(shēng)产已(yǐ)经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工(gōng)艺。另外NAND Flash现(xiàn)在已(yǐ)经(jīng)进入3D NAND时(shí)代,2 维到3维的结构(gòu)转变使(shǐ)刻蚀和薄膜成为(wèi)最(zuì)关键、最大量的加(jiā)工设备。3D NAND每层均需(xū)要经过薄膜(mó)沉积工艺步骤,同(tóng)时(shí)刻(kè)蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会(huì)更(gèng)深的孔或者沟槽,催生(shēng)更(gèng)多设备(bèi)需求。据东(dōng)京电子披露,薄膜(mó)沉积(jī)设备及刻蚀占3D NAND产线资(zī)本开支合计为75%。自长江(jiāng)存储被加入美国限制名(míng)单,设备国产化(huà)进程加(jiā)速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相关(guān)公(gōng)司份额提(tí)升,以及(jí)存储(chǔ)业务占(zhàn)比(bǐ)较高的华海清科(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等收入增长。

 

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