惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数

a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng),均(jūn)位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

  1

  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

2

  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企业来(lái)看(kàn),芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì),公(gōng)司得(dé)到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

2

  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

4

  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

1

  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

5

  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

7

  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

8

  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数

评论

5+2=