申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么>)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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