申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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