券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤(hù)四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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