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apm是什么牌子,amp牌子项链是什么档次 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来(lái)看,归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。apm是什么牌子,amp牌子项链是什么档次

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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