券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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