券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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