券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(y苹果xr重量为多少gú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(li苹果xr重量为多少gào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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