券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(q广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？ì)件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xià广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？ng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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