惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示

九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

  1

  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示id="addnextpagelinkbegin">2

  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng),其九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

2

  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

4

  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

1

  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

5

  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

7

  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

8

  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示

评论

5+2=