金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能(néng)发布异(yì)动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用(yòng)与下(xià)游(yóu)客(kè)户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截(jié)至本(běn)公告披露日，尚未取(qǔ)得(dé)实(shí)质(zhì)性进展，后续存在技术失败、商业(yè)化(huà)失败的风险(xiǎn)，近年内不(bù)会对公cos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊司业绩产生实质影响；后(hòu)续(xù)即便在技术(shù)上可行，但其应用及市(shì)场(chǎng)前景(jǐng)尚待进一步明确(què)，且(qiě)公司产品能否(fǒu)获得市场(chǎng)认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可(kě)产(chǎn)生(shēng)的经济效益和(hé)对公司(sī)业绩(jì)的影响(xiǎng)存在(zài)较大不确(què)定(dìng)性。

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