券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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