券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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