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敷蒸馏水对皮肤有用吗,屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次

敷蒸馏水对皮肤有用吗,屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū),AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展,提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè);导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì);VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提(tí)升,导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法,尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大(dà),显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  分(fēn)析师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升,带动导热(rè)材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí),导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  细分来(lái)看,在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司(sī)一览

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人士表示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)

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