券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点散热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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