券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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