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压缩面膜蚕丝和纯棉的哪个好用,压缩面膜哪个牌子好用 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

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  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提(tí)升,导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展,数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多,驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

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  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài),消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán),在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类压缩面膜蚕丝和纯棉的哪个好用,压缩面膜哪个牌子好用(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo),但其扮演的角色非常重要(yào),因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)

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