券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗>，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。