券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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