券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)！导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览">

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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