申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多="center">　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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