券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导小舞去掉所有衣服是什么样子的热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以小舞去掉所有衣服是什么样子的(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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