5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始，美100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两另一方(fān100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两g)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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