券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作在沙特打工一年挣多少钱，到沙特打工工资高吗(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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