券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思rong>中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。