券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(du四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法ī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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