5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(b秋以为期句式特点，秋以为期句式判断ào)道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者秋以为期句式特点，秋以为期句式判断问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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