集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（林心如生肖，林心如生肖属什么microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少林心如生肖，林心如生肖属什么，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半林心如生肖，林心如生肖属什么(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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