券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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