5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半读西的字有哪些，读喜的字有哪些(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美读西的字有哪些，读喜的字有哪些日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(读西的字有哪些，读喜的字有哪些guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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