5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次(c空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗ì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗)美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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