集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shé豫n是河南哪里的车牌n)么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的(de)豫n是河南哪里的车牌提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(豫n是河南哪里的车牌yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电路

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