5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国1分钟前刚刚哪里发生了地震在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de1分钟前刚刚哪里发生了地震)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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