射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破(pò)发的(de)行情，该公司股价于去年下(xià)半年触底回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到20每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下28年(nián)射频(pín)前端市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求射(shè)频芯(xīn)片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的情(qíng)况下，慧智微开启了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数(shù)据显示(shì)，从当前的股价情况看(kàn)，大(dà)每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时(shí)间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而(ér)较(jiào)大(dà)基(jī)金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手机(jī)未来(lái)增速持续放缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在(zài)去年(nián)4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截(jié)至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示(shì)，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而(ér)在(zài)2021年(nián)上半年，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书(shū)中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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