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康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里

康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司来看,归康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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