射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下游市场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在(zài)科(kē)创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江晋m是山西哪里的车创投(tóu)等一(yī)系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到(dào)2028年射频(pín)前(qián)端市场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名资(zī)方

　　公(gōng)开(kāi)资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频(pín)前端芯(xīn)片及模(mó)组的研发、设(shè)计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动(dòng)终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期(qī)影(yǐng)响，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入(rù)方面，近(jìn)三年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞(pú)华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平(píng)均(jūn)持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇(yù)了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射频(pín)芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业(yè)晋m是山西哪里的车务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至晋m是山西哪里的车汽(qì)车(chē)、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由(yóu)于(yú)入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价(jià)格，进(jìn)一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个射(shè)频(pín)细分(fēn)赛道(dào)还会(huì)有更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家(jiā)，且(qiě)投资(zī)机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于(yú)芯(xīn)片测设(shè)中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中(zhōng)心建设以及(jí)补充流(liú)动资金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端(duān)技术迭(dié)代，优化(huà)可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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