券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(c一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次ái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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