5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体小舞去掉所有衣服是什么样子的设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名中小舞去掉所有衣服是什么样子的国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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