券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求<台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗/strong>；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增(zēn台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗g)项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。